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产品名称:金手指雷射测厚机
产品型号:LS-G800
产品说明:

 LS-G800金手雷射测厚机特性

<  机台尺寸:1180mm(深)*1200mm(宽)*1133mm(高)(含机脚100,不含显示器)

<  机器重量:净重约450KG

使用电源:AC 3相 380V、50/60HZ、500W

 

 LS-G800金手雷射测厚机规格

 1、测量最大尺寸:420mm*280mm

 2、测量方式:雷射测量+PIN孔定位(随机附送一套PIN针,客户可依需要订制所需尺寸)

 3、测量厚度:0.4~3.2mm

 4、测量精度:±0.006 mm

 5、测量速度:以每个array量测三点每次测量一个array,手动收放板加定位以10秒计,每小时可

              测量两百片左右

 6、测量方式:使用单组激光头,由计算机控制测量位置,X轴与Y轴定位准确

 7、测量点数:X轴可设定50点,Y轴可设定10点

 

 LS-G800金手雷射测厚机软体 

 1、单位可选择 inch、mm、um、mil  公英制互换

 2、可针对料号、批号做管理,并可输入数字和文字

 3、基板检测值、每片记录,并自动计算 average、Σ、min、 max值

 4、针对每片或各检测点的日、月、年报表等统计,做为制程改善,调整之依据

 5、标准厚度块提供,软件归零校正

 

 LS-G800金手雷射测厚机操作 :

 1、档案式操作接口,仅需针对不同的基板厚度,检测上限值、 下限值、基板长度、基板宽度、检

    测位置做基本数据设定, 并制成样本档案 。  

 2、使用时,直接针对样本档案作业,输入批号、料号、制成新档案即可,减少人为输入错误。

 

台湾公司:桃园县大溪镇长兴街二段269巷32号
TEL+886-3-3894739 FAX:+886-3-3894461
E-mail:entma@ms13.hinet.net
深圳工厂:深圳市沙井镇林坡坑富达工业区B栋
TEL:+86-0755-29878658 FAX:+86-0755-29878378
E-mail:entma@vip.163.com
华东办事处:江苏省昆山市创业路666号
TEL/FAX+86-0512-55170615