中文版 English
首 页 公司简介 产品展示 合作客户 人力资源 公司动态 联系我们
  全自动裁磨线系列
  X-RAY钻靶机系列
  雷射测厚仪系列
  V-CUT机系列
  分板机系列
  热熔机系列
  PCB板耗材刀具系列
  残厚仪
  刀径测量仪
首页 >>产品展示 >> 详细信息
产品名称:LS-8600雷射测厚仪
产品型号:LS-8600
产品说明:

 LS-8600雷射测厚仪规格说明

 一.本设备配备中心定位拍板

 二.本设备适用板宽12”~26”

 三.基板厚度测量仪器LS-8600:

     1.量测方式:使用三组检测系统,同步检测,基板采寸动前进方式,每片基板测量九点。

     2.尺寸规格:約長1070mm*1150mm*1195mm

     3.不同宽度基板,两侧检测点位置至边缘距离采计算机自动调整二组检测头。

     4.不同长度基板,距离前后边缘之位置距离采计算机自动调整SENSOR位置。

     5.量测点距离板边尺寸设定。

     6.量测板厚:0.2mm~3.2mm(8~126mil)

     7.量测板宽:12”~26”。

     8.量测板长:12”~24”。

     9.量测速度:8~12片/每分钟。

     10.量测精度:±0.006mm。

     11.良品,不良品输出讯号接点提供。

 四.控制箱规格:

     1.17”监视器

     2.键盘及鼠标

     3.工业电脑:

     4.雷射量测驱动系统箱

     5.雷射量测控制系统箱

     6.控制I/O系统箱

     7.不断电系统箱

 五. 软件

     1.显示九点检测资料值,检测总数,良率,不良率。

     2.单位可选择cm.mm.µm.mil.公英制互换。

     3.问答式操作接口。

     4.层级管理,避免人为不当操作发生,资料或程序遭破坏。

     5.可针对料号、批号做管理,并可输入数字和文字,max.48 words。

     6.基板检测值,每片记录。并自动计算average. ∑.min.max.值。

     7.针对每片 . 或各检测点的日 . 月 . 年报表…etc统计,做为制程改善,调整之依据 。

     8.提供每片 . 或各检测点的检测分布图 . 。

     9.检测资料值可直接转到各种CPK软件,做品质分析 . 管制。

     10.可针对历史档案输入条件(檔名.日期及时间区间)自动搜寻资料

     11.同一基板,可自行设定多少点(小于3)检测值不在公差范围内,以判定为不良品。

     12.同一基板可设定欲量测点数(1~9点) 。

     13.平台沟通通讯设定功能。

     14.标准厚度陶瓷块规及固定治具提供,方便软件归零校正。

 六. 操作:

     1.档案式操作接口,仅需针对不同的基板厚度,检测上限值、下限值、基板长,基板宽度,

        检测位置做基本资料设定,并制成样本档案。

     2.使用时,直接针对样本档案作业,输入批号/料号,制成新档案即可,减少饮为输入错误。

     3.本机依设定值会自动调整检测位置。

 七. 电源:220V,60HZ,1500W(操作电压,可依客户实际需要更改)。

 八. 保固:

    1.壹年内免费售后服务,(人为因素除外),以后永久提供服务。

    2.壹年内本公司提供二次定期保养,校正服务。

    3.本设备所有配件,本公司皆备有库存,以方便客户需要。

台湾公司:32559桃园市龙潭区工二路一段209号
TEL+886-3-3894739 FAX:+886-3-3894461
E-mail:entma@ms13.hinet.net
深圳工厂:深圳市宝安区新桥街道上寮社区富达工业区B栋102
TEL:+86-0755-29878658 FAX:+86-0755-29878378
E-mail:entma@vip.163.com
华东办事处:江苏省昆山市创业路666号
TEL/FAX+86-0512-55170615