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产品名称:LS-8000雷射测厚仪
产品型号:LS-8000
产品说明:

 LS-8000雷射测厚仪规格说明

 一 .本设备需配合中心定位机使用

 二. 本设备适用板宽MAX.1250mm(约50inch)

 三. 基板厚度测量仪器 LS-8000 :

     1. 量测方式 : 使用三组检测系统 , 同步检测 , 基板采连续或间断前进方式 ,每片基板最

         多测量9点

     2. 配合贵公司之现有输送机构

     3. 尺寸规格 : 约长1870mm*宽240mm*高1720 mm

     4. 不同宽度基板 , 两侧检测点位置至边缘距离采计算机自动调整二组检测头

     5. 不同长度基板 , 距离前后边缘之位置距离采计算机自动调整量测位置

     6. 量测点距离板边尺寸设定

     7. 量测板厚 :  0.05mm ~ 3.2mm(2~126mil)

     8. 量测板宽 :   686mm ~ 1250mm(27~49.2 inch)

     9. 量测板长 :  686mm ~ 1300mm(27~51.2 inch)

     10. 量测速度 :  8片/每分钟

     11. 量测精度 : + 0.006mm                

     12. 控制箱和机构采分离设计

     13. 良品 ,不良品输出讯号接点提供

     14. 控制箱规格尺寸 : 约长600mm*宽600mm*高2000mm 风扇循环式散热,并加装不断电系统

 四.控制箱规格

     1. 型式 : 19”标准防尘机柜 ,机箱

     2. 尺寸 : 560(W)*750(L)*1750(H) mm

     3. 机箱内容 : 

         ⑴. 17”监视器

         ⑵. 抽拉式键盘及鼠标

         ⑶. 个人计算机 :   ①. pentium Ⅲ c.p.u

                             ②. 40GB HDD

                             ③. 256M RAM

                             ④. F.D.D

                             ⑤.光驱52x

         ⑷. 雷射量测驱动系统箱

         ⑸. 雷射量测控制系统箱

         ⑹. 控制I/O系统箱

         ⑺. 不断电系统箱(U.P.S)

 五.  软件 

         ⑴. 显示九点检测资料值 , 检测总数 , 良率 , 不良率 o

         ⑵. 单位可选择 cm . mm . μm . mil . 公英制互换 o

         ⑶. 问答式操作接口  o

         ⑷. 层级管理 , 避免人为不当操作发生 , 资料或程序遭破坏 o

         ⑸. 可针对料号 . 批号做管理 , 并可输入数字和文字 , max.48 words  o

         ⑹. 基板检测值 , 每片记录 o 并自动计算 average . Σ. min. max.值 o

         ⑺. 针对每片 . 或各检测点的日 . 月 . 年报表…etc统计 , 做为制程改善, 调整之依

               据 (选购)o

         ⑻. 检测资料值可直接转到EXCEL软件 , 做品质分析 . 管制 o

         ⑼. 同一基板 , 可自行设定多少点(小于3)检测值不在公差范围内 , 以判定为不良品o

         ⑽. 标准厚度块规提供 , 软件归零校正o

 六.  操 作 :

         ⑴. 档案式操作接口 , 仅需针对不同的基板厚度 , 检测上限值 . 下限值 . 基板长

              , 基板宽度 , 检测位置做基本数据设定 , 并制成样本档案 o  

         ⑵. 使用时 , 直接针对样本档案作业 , 输入批号 , 料号 , 制成新档案即可 , 减少人

              为输入错误 o

         ⑶. 本机依设定值会自动调整检测位置 o 

 七. 电  源 :  AC220V ,  60HZ  ,  500W (操作电压 , 可依客户实际需要更改)

 八. 保  固 :

         ⑴. 壹年内免费售后服务 , (人为因素除外) , 以后永久提供服务 o 

         ⑵. 壹年内本公司提供二次定期保养 , 校正服务 o

         ⑶. 本设备所有配件 , 本公司皆备有库存 , 以方便客户需要 o
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